根据Kuai Technology，6月25日，AMD近年来使用X3D系列处理器在游戏市场中蓬勃发展。那么英特尔将如何处理呢？根据最新消息，英特尔Nova Lake Lake Lake桌面CPU系列包括一个类似于AMD 3D V Cache Technology的超大版本。启示录表明，Nova Lake系列将启动一个类似“ X3D”的版本，两种型号将配备两个型号，并配备“高级别3个缓存”（BLLC），类似于AMD实施的高速缓存扩展，并带有附加的V 3D高速缓存芯片。配备BLLC的模型包括8个性能核心（P核）和12或16个效率核（电子核）。这表明此“ X3D”实现最初仅限于特定模型。此前，英特尔前首席执行官帕特·基辛格（Pat Kissinger）的前首席执行官建议，该公司将使用诸如Foveros和EMIB之类的内部技术来创建“ 3D V-CACHE”等处理器。最初，英特尔飞机将技术应用于服务器产品，但DId不排除扩展到消费市场的可能性。除了大型缓存外，Nova Lake-S系列的核和线是上一代的2.16倍，并且每个芯片还增加了四个低功率电子合唱团，最高为150 W TDP。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示您的资源：Kuai技术编辑：黑白